|
|
|
|
 |
| PBI |
| Como material sin reforzar, el PBI es muy limpio en términos de impureza iónica. Estas características lo hacen muy atractivo para aplicaciones en cámaras de vacío de los manufactureros de semiconductores. Tiene excelente transparencia ultrasónica, lo cual hace que sea una alternativa ideal para equipo de medición ultrasónico de puntas de cristal. |
| También es un excelente aislante térmico. Otros plásticos en fusión no se le pegan al PBI. Estas características lo hacen ideal para sellos de contacto y bushings aisladores en la producción y equipo de moldeo de plásticos. |
| Es el termoplástico de ingeniería con mejor desempeño disponible actualmente. Ofrece la más alta resistencia al calor y retención de sus propiedades mecánicas a más de 204ºC que ningún plástico sin cargar. Tiene mejor resistencia al desgaste y capacidad de carga a temperaturas extremas que ningún otro plástico de ingeniería reforzado o sin reforzar. |
|
| • Temperatura máxima de servicio en aire de 310ºC en continuo (puntas de 500ºC). |
| • Excelente retención de su resistencia mecánica, a la fluencia y a la rigídez, a lo largo de una amplia gama de temperaturas. |
| • Coeficiente de dilatación extremadamente bajo hasta 250ºC. |
| • Excelente comportamiento al desgaste y al rozamiento. |
| • Resistencia intrínseca a la llama. |
| • Buenas propiedades dieléctricas y como aislante. |
| • Baja emisión de gases contaminantes en vacio (excepto vapor de agua). |
| • Excelente resistencia a las radiaciones de alta energía. |
| • Las mejores propiedades mecánicas de cualquier plástico a 204°C. |
| • El menor coeficiente de expansión térmica y la más alta resistencia a la compresión de todos los plásticos sin reforzar. |
| |
|
|
| |
| Caracteristicas Generales |
| |
| Densidad PBI | ISO 1183 | 1,3 | g/cm3 |
| Absorcion Agua 24h en agua 23ºC | ISO 62 | 38 | mg |
| Punto Fusion | -- | NA | ºC |
| Temperatura Transicion vitrea | -- | 425 | ºC |
| Conductividad termica a 23ºC | -- | 0,4 | W/(m*K) |
| Dilatacion Termica enter 23 y 100ºC | -- | 25*10^-6 | m/(m*K) |
| Temperatura Max. | -- | -- | -- |
| Periodos Cortos | -- | 500 | ºC |
| En continuo | -- | 310 | ºC |
| Inflamabilidad UL94 | -- | V-0 | -- |
| -- | -- | -- | -- |
| Esfuerzo a la rotura | ISO 527 | 140 | Mpa |
| Elongacion a la Rotura | ISO 527 | 3 | % |
| Modulo elasticidad | ISO 527 | 5800 | Mpa |
| Resistencia Impacto Charpy sin entalla | ISO 179/1eU | - | Kj/m2 |
| Resistencia Impacto Charpy con entalla | ISO 179/1eA | 3,5 | Kj/m2 |
| Dureza con Bola | ISO2039-1 | 375 | N/mm |
| Dureza Rockwell | ISO2039-2 | E-105 | -- |
| -- | -- | -- | -- |
| Rigidez dielectrica | -- | 22 | Kv/mm |
| Resisticad volumetrica | -- | >10^-14 | Ohm*cm |
| Resistividad Superficial | -- | > 10^-13 | Ohm |
| -- | -- | -- | -- |
| -- | -- | -- | -- |
|
|
|
|
|
